INTRODUCE
최근 들어 전자, 에너지, 환경 등등의 분야에서 전통적인 열전달 지식과 문제해결 방법 만으로는 풀리지 않는 문제들이 지속적으로 발생하고 있습니다. 예를 들어, 수 십 나노미터 크기의 반도체 소자나 메타물질 기반 소자의 열해석에는 우리가 과거에 사용해 왔던 방법을 사용할 수 없습니다. 과거에는 고민하리라 예상치도 못했던, 가장 새로운 문제들에 대한 답을 찾아 가고 있습니다. 또한 저희는 새로운 문제 해결 방식을 제시하려 합니다. CPU 과열 혹은 3D 프린팅으로 만든 제품의 열변형을 해결하기 위해 팬 유량을 올리거나 열변형을 고려한 디자인을 도입하기 보다는 초고열전도율 소재를 적용하거나 고분자 소재의 분자 재배열에 대해 생각해 보고 있습니다. 호기심을 가지고 더 넓은 곳으로 이 여정을 지속해 나가겠습니다!
There have been many rising problems, which couldn’t be solved with conventional heat transfer and traditional methods, in electrical, energy and environmental fields. For example, The characteristic length of a cutting-edge semiconductor device has been reduced to a tens of nanometer scale for which the Fourier equation become invalid. Also, we are trying to find solutions for the unexplored problems which was not even imagined previously. In order to deal with electronics cooling or thermal deformation in 3D printing, we prefer novel approaches such as material with ultra-high thermal conductivity or molecular alignment in polymers to increasing fan speed or adaptive design corresponding to the thermal deformation, respectively. We will continue our journey with endless curiosity!
