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Microwave-Optoelectronic Intergrated Device And System Lab.

Equipment

Fabrication

sub060101_img01 Co-evaporator(박막 증착)
sub060101_img02 CVD(그래핀 합성)
sub060101_img03 E-Beam evaporator(금속 증착)
sub060101_img04 ICP-RIE(반도체 식각)
sub060101_img05 Metal Sputter(금속 증착)
sub060101_img06 Mo Sputter(몰리브덴 증착)
sub060101_img07 PECVD(절연체 박막 증착)
sub060101_img08 Photo lithography(미세 패턴 공정)
sub060101_img09 RIE(반도체 식각)
sub060101_img10 RTA(열처리)
sub060101_img11 RTP(열처리)
sub060101_img12 TCO Sputter(투명전극 증착)
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